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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛時間用戶分析
LiDAR(光探距)是一種感器技術,可通過發射光從周圍物體反射並返回到接收器所需的時間來幫助創建環境的3D數字地圖。這種3D映射作為自動駕駛汽車的關鍵使能技術在汽車變得越來越重要。在汽車之外,LiDAR用於移動設備,用於增強現實、距離以及模糊照片和影片中的背景等功能。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
深度掃描也稱為軸向掃描或A掃描,它根據反射到樣品中的距離來反射光的強度。 儘管它在OCT系統的類型之間有所不同,但深度掃描通常由參考鏡執,以使樣品返回的光對應於樣品和參考之間的特定光程差(OPD)。 透過以x或y方向旋轉掃描鏡來執橫向,橫向或b掃描,從而在整個樣品區域上平移探光束。我們從商用OCT系統中獲取目標規格。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數級上。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
Chong 先生指出:「由於憑傳統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品,因此以嚴謹的 CAE 分析計算來決定模具設計品已成為該公司的絕佳競爭力和務著力點,模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具。」
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
本文不包括漸式鏡片設計,儘管漸式鏡片時常根據一般的鏡片曲率原則設計,但這些基礎的原則多以消除近視為目的,無法為特殊用途的鏡片設計提供太多的幫助。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
在製造之前,設計人員可以使用POP和FDTD來查最終的PSF。1.3 參數化 DOE 矢高 -> 利用 FFT/Huygens PSF 光線追跡除了使用相位輪廓來表示DOE之外,還可以直接在序列模式下對詳細的矢高建模,並使用傳統的光線追跡引擎設計DOE並FFT和Huygens PSF之類的分析。此方法僅在DOE的特徵尺寸不太接近波長尺度(矢量繞射效果很強)時才有效。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
視頻 地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
網格診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品六面體網格最終查。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
此外,可用於評估熔件的溫度均勻性,這可控制整個射出成型的品。功能概觀一般而言,塑化螺桿包含塑料輸送段、過渡段,及計段,如下圖所示。實體塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的動作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅動力是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
然後將薄膜化學或熱顯影:這就是光柵。光柵上的表面是光滑的,但光柵內部的折射率是正弦調變的。為了對VHG建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波分析(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振態分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的階功能。在模擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在模擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Lumerical案例 | 內置直流偏置電極的薄膜鈮酸鋰波調制器
為克服這一挑戰,研究人員引入了異質集成方案:先利用硅波導實現高效的TO調諧,再將光耦合至TFLN波導進行高速調制。此方案需采用額外的制造技術。另一種方案是采用帶有熱隔離溝槽的加熱器以降低功耗,但代價是調諧響應時間從微秒級大幅延長至毫秒級。此外,這種獨立的直流調諧需要為直流電極額外設置一段波導,從而導致器件總長度增加。
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摩爾芯創 ??? 4月前
Lumerical案例 | 內置直流偏置電極的薄膜鈮酸鋰行波調制器
帖子 Fluent中模型設置和數據的復用
3 結果數據復用方法:利用IP文件IP文件為結果數據插值文件,僅保存坐標和物理數據。
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CFD流體分析 ??? 3年前
Fluent中模型設置和數據的復用
帖子 熱泵在碳中和中的作用與意義
熱泵作為一種可再生能源利用裝置,在“熱→電”到“電→熱”的巨大轉換中,將是電熱的最有效方式。隨著終端電氣化程度的不斷加深,理論上熱泵COP > 1.3(消耗1單位電能制取1.3單位熱能)時便具有可用性,因此在未來熱泵的應用領域將會進一步擴大,成為各各業熱的優先選擇。
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解開動力 ??? 3年前
熱泵在碳中和中的作用與意義
帖子 科學試模對于射出成型工藝的優化
科學化射出成型加工程所謂科學化射出成型加工程是一種主要基于使用科 學化數據或方法(利用科學理論方法加以驗證、開發 和檢驗假設與預期結果,得出結論并提供可再現的結果),來進行射出成型加工條件調整與設定的系統化 射出加工方法。
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型創科技2023 ??? 2年前
科學試模對于射出成型工藝的優化
帖子 OCOMO 模型 – 軟件工程
中級 COCOMO 模型 基本的 COCOMO 模型假設工作只是代碼數和根據不同軟件系統評估的一些常數的函數。然而,在現實中,沒有系統的工作和時間表可以僅根據 Lines of Code 來計算。為此,還需要各種其他因素,例如可靠性、經驗和能力。這些因素被稱為成本驅動因素(乘數),中間模型利用 15 個這樣的驅動因素進行成本估算。
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仿真資料吧 ??? 1年前
OCOMO 模型 – 軟件工程
帖子 關于臺積電2nm,我們來談談
首先,納米片會利用矽(Si)與矽鍺(SiGe)進行多層的磊晶成長,致使傳統的CMOS程不再適用。而且整個堆疊會進行圖形化,成高深寬比的鰭片,因此確保納米片的型態是個挑戰。第二個差異,是需要導入一層內襯層,也就是增加一層介電層來隔離閘極與源/汲極,進而降低電容。
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半導體材料與工藝設備 ??? 3年前
關于臺積電2nm,我們來談談
帖子 CFD 方法的汽車空調風道結構優化
需要對出口處結構進行優化, 以減 少其對進風的阻擋, 同時提高蒸發器芯體利用率。結構 優化方案如圖 5 所示。 風道內腔中由于存在導流板將空氣導入兩側的出風 口, 導流板后方沒有空氣流入, 而風道中部氣流速度較 大, 容易在導流板后方形成漩渦。且由于 A1、 A2、 A3、 A4 的 4 個出風口出風不均勻, 需要增設導流板對風重新分配, 同時改善原導流板后方的漩渦。
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乘風破浪_ ??? 2年前
CFD 方法的汽車空調風道結構優化
帖子 精彩實錄 !“雙碳”戰略目標下,軌道交通列車綠色發展
三、應用舉措將從輕化、功能融合、新技術/工藝、修規程四個維度詳細介紹軌交列車綠色發展的研究與應用方向。
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泡沫oO ??? 3年前
精彩實錄 !“雙碳”戰略目標下,軌道交通列車綠色發展
帖子 CCUS如何改寫航運脫碳
例如我國在國家自愿減排交易登記簿進行登記備案的減排“核證自愿減排(CCER)”就屬于碳信用的一種,一些本身無法實現凈零排放的行業如果可以采用CCER或其他類似的碳信用來抵消,也能實現產業鏈的碳中和,有利于企業實現“雙碳”目標。
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環保達人 ??? 2年前
CCUS如何改寫航運脫碳
帖子 《基于 ABAQUS 的桁架機器人模態分析》
Wu[2]等通過晶片處理機器人的動力學模型,得 出影響機器人低頻振動的相關參數,并利用約束函 數定義對機器人進行優化。Soo[3]通過有限元分析的 相關程序對機器人受到外界激勵時的瞬態響應進 了仿真分析,再通過實驗證明其有限元分析模型的可靠性。薛鋒偉[4]利用 Adams/vibration 插件對輸 送桁架機器人的振動模型進行了分析,得出了輸送 系統的振動響應特性。
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CAEer吳皓 ??? 2年前
《基于 ABAQUS 的桁架機器人模態分析》
帖子 3nm后的晶體管選擇
芯片產業從未為了產而急于采用全新的晶體管架構,因為這會帶來錯綜復雜的新局面和投資成本。但在近期,象是三星、Intel、臺積電和IBM等公司的公開聲明都在在顯示,我們正面臨程技術的關鍵轉折。
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半導體材料與工藝設備 ??? 4年前
3nm后的晶體管選擇
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